マニピュレーター環境下で思いのままにミクロ切削！！

いままでは難しくてあきらめていたような、樹脂などに埋没した異物の切削を短時間でどなたにでも行なえるように開発された、切削アタッチメントです。弊社製マイクロマニピュレーター【アクシスプロ】に取付けて使用することにより、2μm～300μm程度の深さに埋没している異物も、モニター上で視認した状態で切削することができます。付属の専用切削ツールを対象物に応じて選択する事により、切削エリア、切削深さのコントロールが自在です。樹脂ばかりでなく、ガラス・シリコンウエハ・鉄系金属・非鉄金属・岩石などの切削にも使用できます。

ミリングプロの応用事例

• 樹脂材料に埋没した異物の掘り出し（顕微IR)、薄片化
• 埋没異物の平面切削（顕微ATR用頭出し）
• 樹脂表面の薄膜をミクロンレベルで段階切削
• 一定深さでの広範囲の平面切削（50μm□～）
• ガラス、ウェハ、金属試料へのマーキング（FIB加工用）
• ＩＣパッケージ、液晶パネル封止材のピンポイント切削
• 内部欠陥へのコンタクト（Ｘ線顕微鏡、ICチップ劈開用罫書き）