10μmの埋没物を切削露出	ガラス上に付着した膜を集める	ポリカーボネートの表面をかんな削り

サファイヤ製の超精密ナイフです。
先端形状はマニピュレーション用に最適化した平刃・両刃・片刃タイプを用意しました。
片刃は高分子フィルム等のピンポイント切断が可能です。
両刃はその先端を利用して埋没異物の掘削等に威力を発揮します。
平刃は、埋没異物を傾斜切削し、異物の頭出し露出・連続切片化にお勧めです。
極微細部分の切除等に各種サファイヤナイフを使用すれば、影が発生しにくいので作業性が大幅にアップします。

こんな使い方ができます Application

樹脂中の埋没異物の切削(埋没深さ100μm程度も可能) 切込・切片化（5μm程度～） フィルムの特定エリア切り出し（約50μm程度）※厚み約10μmの場合※ ミクロトームで短冊状に切り出した試料のリサイズ ガラス上の硬い付着物を擦って剥がす 埋没異物の頭出し（顕微IRのATR測定用） 長尺セルロースを切断し、分析ディスクへ 大型異物のハンドリング（100μm以上） 毛髪の薄片切断

ラインナップ

サファイアナイフ（各サイズ単品）

サファイア片刃　15°（1ヶ）	SK-S15°	切れ味重視
サファイア平刃（1ヶ）	SK-C	薄片切削
サファイア両刃（1ヶ）	SK-D	ピンポイント切削

サファイアナイフハンドル（マニピュレーター用・手持ち用）

サファイアナイフ用φ4mm	SKH	マニピュレータ用
サファイアナイフ用φ5mm	SKH-05	〃
手持ち操作用（セーフティロック付）	SKH-SL	手持ち操作用