アプリケーション動画・切削する

事例1

【目的】
10μm程度の埋没異物の単離

【手法】
マイクロピーラー（MPE-1）を使用して約100μmエリアを表面より切削する

事例2

【目的】
広範囲の薄膜採取

【手法】
サファイアナイフ（SK-C）を使用してガラス表面の薄膜を削って掻き集める