電動制御でミクロ切削

【アプリケーション】

● 微小エリア・極表層・内部の切削

● 微小穴開け、配線用微小貫通穴開>

● 一定深さでの広範囲の平面切削（50μm□～）

● ガラス、ウェハ、金属試料へのマーキング

● ICパッケージやセラミックチップのピンポイント切削

● 内部欠陥へのコンタクト

● Ｘ線顕微鏡、ICチップ劈開用罫書き

【切削可能な試料材質（主なもの）】

《樹脂》

ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、ポリスチレン、 ポリブチレン、メタクリレート、

PET、フッ素樹脂、塗装膜、他

《無機材料》

鉄系金属、非鉄系金属、岩石、シリコンウェハ、セラミックス他

【マイクログラインダーの仕様】

【ラインナップ】