アプリケーション
● 微小エリア・極表層・内部の切削
● 微小穴開け、配線用微小貫通穴開>
● 一定深さでの広範囲の平面切削（50μm□～）
● ガラス、ウェハ、金属試料へのマーキング
● ICパッケージやセラミックチップのピンポイント切削
● 内部欠陥へのコンタクト
● Ｘ線顕微鏡、ICチップ劈開用罫書き
切削可能な試料材質（主なもの）
《樹脂》
ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、ポリスチレン、 ポリブチレン、メタクリレート、PET、フッ素樹脂、塗装膜、他
《無機材料》
鉄系金属、非鉄系金属、岩石、シリコンウェハ、セラミックス他
マイクログラインダーの仕様
| セット内容 | ①コントローラー ②グラインダーユニット ③アクシスプロ取付アーム ※ご使用になるマニピュレーターにより付属アームは異なります |
| 切削ツール （オプション） |
φ0.1mm 超硬マイクロドリル φ0.1mm 電着ダイヤモンド 三角刃 超硬製 |
ラインナップ
| マイクログラインダー | MG-1 |
