超音波切削アタッチメントのラインナップに新しく加わった「ミリングプロ プラス」は、従来製品「ミリングプロ」用の平ノミ形状ツール（MPE-2M：先端100 µm）に加え、より幅広な先端200 µmのツール（MPE-4M）にも対応いたしました。詳細につきましては、HPをご覧ください。

仕様の詳細はこちらよりご覧いただけます

先鋭化されたダイヤモンド刃は「ミリングプロ」あるいは「ミリングプロ プラス」に取り付けることで、これまで難しいとされてきた以下のサンプリングアプリケーションを実現します。実際の作業の様子は、以下の動画よりご覧いただけます。
この技術は第31回高分子分析討論会のポスター発表の中でも使用されています。

＜ウレタンゲルシートの薄層表面切削＞

＜食品ラップ（極薄10μm）の超精密表面切削＞

＜事務用テープ粘着面の表面切削＞

＜シリコンゴムチューブの表面切削＞

2026年9月30日（水）・10月1日（木）にマリンメッセ福岡にて開催された「第3回［九州］半導体産業展」に出展いたしました。
半導体分野における故障解析のための前処理、極小化する部品の微細加工などに活躍する顕微鏡一体型マイクロマニピュレーター：アクシスプロAPIを中心とした装置を展示し、ご紹介させて頂きました。

会期中は多くのお客様に弊社ブースへお越しいただき、大盛況のまま無事に終了することができました。
ご来場いただいた皆様に心より御礼申し上げます。
詳しい資料の送付はもちろん、製品レンタルや、オンライン・対面での製品デモも随時承っております。
ぜひお気軽にご相談・お問い合わせください。