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手持ち作業では不可能なサイズの微粒子でも吸着可能

10~30μm30~100μmインク吸引・吸着・吐出 詳しくみる

タングステンプローブをプローブベンダーで曲げれば、数十μmのホール内にあるミクロンサイズ異物を除去したり採取したりすることが可能

ノズル10~30μm10μm以下 詳しくみる

微小な突起の切削や埋没物の切削面出しができます

フイルム10~30μm 詳しくみる

精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現

フイルム10~30μm大気非曝露条件下クリーンルーム環境 詳しくみる

電動高精度ローテーター+AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御

10~30μm30~100μm100μm以上電子部品 詳しくみる

数μmの対象物でも1μm以下タングステンプローブを使用すれば剥離可能

10~30μm10μm以下剥離する 詳しくみる

MPT(マイクロプレスツール)を使用すれば厚みがある試料も潰して面積を増やしたり薄くしたりできます

10~30μm微小異物プレス 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます

フイルム10~30μm10μm以下樹脂 詳しくみる

3μmのWワイヤーや30μmの鉱物粒子も最適な把持力を維持することが可能

10~30μm10μm以下金属ワイヤー把持採取 詳しくみる

10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能

10~30μm電子部品ガラスシリコンウエハ 詳しくみる

アクシスプロの自動動作プログラムにより数μm幅の直線マーキングが自在にできます

10~30μm10μm以下ガラス 詳しくみる

ハードメタルツールを使用すれば、ガラスやシリコンウエハ、金属等の硬質材料の表面にミクロのマーキングができます

10~30μm30~100μmガラスマイクロインデント 詳しくみる

5μmのタングステンワイヤーを切断することも可能

10~30μm金属ワイヤー切断・トリミング 詳しくみる