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表面付着物、落下異物採取と受渡し
5μmサイズの異物もわずか2分で受渡し可能  詳しくみる＞
埋没異物の表面断面出し 不要部位の除去
10μm高さ程度の突起も切除OK  詳しくみる＞
埋没異物の掘り出し単離と受渡し
１μm単位で深さ方向切削量が管理可能  詳しくみる＞
粘着材中にある混入異物 把持採取と受渡し
10μm太さの単繊維1本もサンプリング可能  詳しくみる＞
FIB薄片リフトアウト　姿勢制御と受渡し
難しいリフトアウトと受渡しが確実行える  詳しくみる＞
硬質試料マーキング　線幅5μm以下も可能
金属・硝子・シリコンウエハ等の硬質材料にも罫線が引ける  詳しくみる＞
微小穴の中にある異物　ピンポイント摂取
30μm程度のホールにも簡単アクセス  詳しくみる＞
付着した微量液体　吸引と吐出
5μm深さ程度の液体もピンポイントで回収  詳しくみる＞
数μmの微小物　かき集めて量を摂取
2μmサイズ異物も繰り返し採取受渡しで容易に増量出来る  詳しくみる＞
多層構造物の一層から採取と受渡し
10μm幅の層でも対象部位だけの単離が可能  詳しくみる＞
深さ方向切削　劣化度・面出し
ミリングプロ＋プログラム併用で深さ方向の切削管理が出来る  詳しくみる＞
プロービング配線5μm程度も可能
最大観察倍率5000倍対応でミクロパターンへのプローブコンタクトが容易  詳しくみる＞