アプリケーションApplication
表面付着物、落下異物採取と受渡し
 |
5μmサイズの異物もわずか2分で受渡し可能 詳しくみる＞ |
埋没異物の表面断面出し 不要部位の除去
 |
10μm高さ程度の突起も切除OK 詳しくみる＞ |
埋没異物の掘り出し単離と受渡し
 |
１μm単位で深さ方向切削量が管理可能 詳しくみる＞ |
粘着材中にある混入異物 把持採取と受渡し
 |
10μm太さの単繊維1本もサンプリング可能 詳しくみる＞ |
FIB薄片リフトアウト 姿勢制御と受渡し
 |
難しいリフトアウトと受渡しが確実行える 詳しくみる＞ |
硬質試料マーキング 線幅5μm以下も可能
 |
金属・硝子・シリコンウエハ等の硬質材料にも罫線が引ける 詳しくみる＞ |
微小穴の中にある異物 ピンポイント摂取
 |
30μm程度のホールにも簡単アクセス 詳しくみる＞ |
付着した微量液体 吸引と吐出
 |
5μm深さ程度の液体もピンポイントで回収 詳しくみる＞ |
数μmの微小物 かき集めて量を摂取
 |
2μmサイズ異物も繰り返し採取受渡しで容易に増量出来る 詳しくみる＞ |
多層構造物の一層から採取と受渡し
 |
10μm幅の層でも対象部位だけの単離が可能 詳しくみる＞ |
深さ方向切削 劣化度・面出し
 |
ミリングプロ＋プログラム併用で深さ方向の切削管理が出来る 詳しくみる＞ |
プロービング配線5μm程度も可能
 |
最大観察倍率5000倍対応でミクロパターンへのプローブコンタクトが容易 詳しくみる＞ |
