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マイクロマニュピレーター/周辺ツールを用いた多彩なアプリケーションを紹介いたします。

フリーワード検索からの入力、キーワード検索の＋を開いてボックスにチェックマークを入れて検索することにより、アプリケーション事例が確認できます。

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採取した2μmサイズの異物を分析用のディスクに自在に移動（受け渡し）

１０μm以下異物ピックアップ受渡し（移動）パーティクル除去 詳しくみる

手持ち作業では不可能なサイズの微粒子でも吸着可能

１０～３０μm３０～１００μmインク吸引・吸着・吐出 詳しくみる

キャリブレーション値が標準設定されているので、寸法計測が簡単にできます

形状観察 詳しくみる

キャリブレーション値が標準設定されているので、寸法計測が簡単にできます

寸法計測 詳しくみる

アクシスプロにてZ軸方向に複数枚の画像を撮像することにより、別売ソフトでの合成が簡単にできます

画像合成 詳しくみる

実際に触ることにより、落下物か埋没物か、固体か液体かなどがわかります

触診する 詳しくみる

クイックトリミングツール２を使用すれば、安全に配慮した作業が可能となります。

１００μm以上樹脂ペレット樹脂エンプラ 詳しくみる

錘（おもり）の原理で簡単固定

食品・飲料・医薬・化粧品フイルム紙試料を固定する 詳しくみる

工業用ダイヤモンド粒子の真空吸着

１００μm以上吸引・吸着・吐出受渡し（移動） 詳しくみる

フリクションボールのインク1粒の採取

塗料１０μm以下インク異物ピックアップ 詳しくみる

繊維に絡みついた異物のピンポイント採取

３０～１００μm１００μm以上紙異物ピックアップ 詳しくみる

微小パーツを把持可能なコンパクトなバイス

基板・コネクタ・ソケットコンデンサ自動車部品フイルム 詳しくみる

固定後に角度可変可能な便利なバイス

鉱物・微化石・放射性物質食品・飲料・医薬・化粧品１００μm以上錠剤・カプセル 詳しくみる

精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現

フイルム１０～３０μm大気非曝露条件下クリーンルーム環境 詳しくみる

３０μm幅で連続マーキング

３０～１００μmガラス銅シリコンウエハ 詳しくみる

電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御

１０～３０μm３０～１００μm１００μm以上電子部品 詳しくみる

密着力で固定できる透明薄型シート

基板・コネクタ・ソケットフイルム１００μm以上電子部品 詳しくみる

微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます

基板・コネクタ・ソケット１００μm以上電子部品吸引・吸着・吐出 詳しくみる

微量の導電性ペーストのピンポイント塗布が可能となります

３０～１００μm接着剤金属ワイヤー液滴塗布 詳しくみる

精密作業に欠かせない卓上型除振システム

１０μm以下異物ピックアップ振動対策観察・測定 詳しくみる

サンプリング作業に最適な堅牢な作業台

異物ピックアップ振動対策観察・測定 詳しくみる

アクティブ制御の精密高性能除振台

大気非曝露条件下クリーンルーム環境１０μm以下異物ピックアップ 詳しくみる

精確なFTIR分析に必須のアイテム

１０～３０μm３０～１００μm１００μm以上１０μm以下 詳しくみる

気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡

食品・飲料・医薬・化粧品３０～１００μm１００μm以上錠剤・カプセル 詳しくみる

電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます

電子部品FIB薄片リフトアウトパターン修正ケガキ・劈開 詳しくみる

顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源

配線ワイヤー３０～１００μm金属ワイヤー配線接続・修正 詳しくみる

「手軽に」「どこでも」を実現した動的粘弾性測定装置です

動的粘弾性測定 詳しくみる

0.5μmの極細プローブで２μmサイズもピックアップ可能

１０μm以下異物ピックアップパーティクル除去 詳しくみる

粘着剤より単繊維1本を把持採取できます

３０～１００μm紙異物ピックアップ把持採取 詳しくみる

数μmの対象物でも1μm以下タングステンプローブを使用すれば剥離可能

１０～３０μm１０μm以下剥離する 詳しくみる

基材を破壊せずに付着異物のみ擦ったり削ったりして異物採取ができます

１０μm以下極表層を擦る 詳しくみる

微小な突起の切削や埋没物の切削面出しができます

フイルム面出し・頭出し 詳しくみる

MPT（マイクロプレスツール）を使用すれば厚みがある試料も潰して面積を増やしたり薄くしたりできます

１０～３０μm微小異物プレス 詳しくみる

GPC分析等の試料集めが可能

自動車部品１００μm以上ホースジョイント溶着加工品 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でガラスの表面切削ができます

ガラス製品ガラス超音波ミクロ切削 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で金属の表面切削ができます

金属部品１０μm以下銅アルミニウム 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます

フイルム１０～３０μm１０μm以下樹脂 詳しくみる

PMMA等の硬質樹脂でも、表層を削って面出ししたり異物を採取したりできます

樹脂PMMA表層切削 詳しくみる

タングステンプローブ（TP-010)を使用すれば、導電性ペーストにて配線リペアなどが可能になります

接着剤転写・塗布・貼付 詳しくみる

30μmのワイヤーでも、最適なパラメーターを設定することにより安定した溶接ができます

３０～１００μm金属ワイヤー配線接続・修正マイクロスポット溶接 詳しくみる

ソフトウェアプログラムにより、一定量の液滴を塗布することが可能です。

オイルインク液滴塗布 詳しくみる

電動制御で手ブレの無いスムースで確実な連続作業が出来ます

配線ワイヤー３０～１００μm金属ワイヤー把持採取 詳しくみる

電動制御で把持力を維持した確実な連続作業が出来ます

鉱物・微化石・放射性物質把持採取鉱物微粒子の整列 詳しくみる

３μmのWワイヤーや30μmの鉱物粒子も最適な把持力を維持することが可能

１０～３０μm１０μm以下金属ワイヤー把持採取 詳しくみる

微量な液体でも回収及び滴下が可能

食品・飲料・医薬・化粧品３０～１００μm１００μm以上オイル 詳しくみる

10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能

１０～３０μm電子部品ガラスシリコンウエハ 詳しくみる

ハードメタルツールを使用すれば、ガラスやシリコンウエハ、金属等の硬質材料の表面にミクロのマーキングができます

１０～３０μm３０～１００μmガラスマイクロインデント 詳しくみる

ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子

基板・コネクタ・ソケットフイルムガラス製品３０～１００μm 詳しくみる

局所への受渡し事例

１０～３０μm３０～１００μmDAC（ダイヤモンドアンビルセル）鉱物 詳しくみる

5μmのタングステンワイヤーを切断することも可能

１０～３０μm紙金属ワイヤー切断・トリミング 詳しくみる

フィルムの変質部分や埋没異物をピンポイントサンプリングする際の切断が可能

食品・飲料・医薬・化粧品フイルム切断・トリミング 詳しくみる

画像解析・選別システム

鉱物・微化石・放射性物質３０～１００μm選別する鉱物微粒子の整列 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でゴムの表面切削ができます

Oリング１０μm以下ゴムパッキンゴム・ウレタン 詳しくみる

コロイドプローブの作成が可能です

１０～３０μm１０μm以下接着剤局所への受渡し 詳しくみる

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