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マイクロマニュピレーター/周辺ツールを用いた多彩なアプリケーションを紹介いたします。

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タングステンプローブをプローブベンダーで曲げれば、数十μmのホール内にあるミクロンサイズ異物を除去したり採取したりすることが可能

ノズル１０～３０μm１０μm以下 詳しくみる

微小な突起の切削や埋没物の切削面出しができます

フイルム１０～３０μm 詳しくみる

クイックトリミングツール２を使用すれば、安全に配慮した作業が可能となります。

１００μm以上樹脂ペレット樹脂エンプラ 詳しくみる

錘（おもり）の原理で簡単固定

食品・飲料・医薬・化粧品フイルム紙試料を固定する 詳しくみる

フリクションボールのインク1粒の採取

塗料１０μm以下インク異物ピックアップ 詳しくみる

微小パーツを把持可能なコンパクトなバイス

基板・コネクタ・ソケットコンデンサ自動車部品フイルム 詳しくみる

固定後に角度可変可能な便利なバイス

鉱物・微化石・放射性物質食品・飲料・医薬・化粧品１００μm以上錠剤・カプセル 詳しくみる

精確な姿勢制御で失敗のない確実なリフトアウトを実現

フイルム１０～３０μm大気非曝露条件下クリーンルーム環境 詳しくみる

３０μm幅で連続マーキング

３０～１００μmガラス銅シリコンウエハ 詳しくみる

電動高精度ローテーター＋AxisPro2019ソフトウェアを使った回転制御

１０～３０μm３０～１００μm１００μm以上電子部品 詳しくみる

密着力で固定できる透明薄型シート

基板・コネクタ・ソケットフイルム１００μm以上電子部品 詳しくみる

微小パーツのハンドリングと移動整列を確実に行う事ができます

基板・コネクタ・ソケット１００μm以上電子部品吸引・吸着・吐出 詳しくみる

気軽に使える作業用三眼実体顕微鏡

食品・飲料・医薬・化粧品３０～１００μm１００μm以上錠剤・カプセル 詳しくみる

電動制御回転ステージで、試料のθ（シータ）位置も座標管理できます

電子部品FIB薄片リフトアウトパターン修正ケガキ・劈開 詳しくみる

顕微レベルのスポットウェルドが可能な溶接用電源

配線ワイヤー３０～１００μm金属ワイヤー配線接続・修正 詳しくみる

微小な突起の切削や埋没物の切削面出しができます

フイルム面出し・頭出し 詳しくみる

アクシスプロを使用すれば、数μmのバリや傷、突起などでも基材のダメージを与えない状態で除去することができます

基板・コネクタ・ソケット１０μm以下バリ取り・キズ取り除去する 詳しくみる

GPC分析等の試料集めが可能

自動車部品１００μm以上ホースジョイント溶着加工品 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でガラスの表面切削ができます

ガラス製品ガラス超音波ミクロ切削 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で金属の表面切削ができます

金属部品１０μm以下銅アルミニウム 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動で樹脂の切削ができます

フイルム１０～３０μm１０μm以下樹脂 詳しくみる

アクシスプロにて微細配線のピンポイント切断ができます

基板・コネクタ・ソケットパターン修正配線接続・修正 詳しくみる

電動制御で手ブレの無いスムースで確実な連続作業が出来ます

配線ワイヤー３０～１００μm金属ワイヤー把持採取 詳しくみる

電動制御で把持力を維持した確実な連続作業が出来ます

鉱物・微化石・放射性物質把持採取鉱物微粒子の整列 詳しくみる

微量な液体でも回収及び滴下が可能

食品・飲料・医薬・化粧品３０～１００μm１００μm以上オイル 詳しくみる

10μm程度の薄片も視認した状態で安定した作業が可能

１０～３０μm電子部品ガラスシリコンウエハ 詳しくみる

ピンポイントマーカー「D-MARK」による作業の様子

基板・コネクタ・ソケットフイルムガラス製品３０～１００μm 詳しくみる

局所への受渡し事例

１０～３０μm３０～１００μmDAC（ダイヤモンドアンビルセル）鉱物 詳しくみる

フィルムの変質部分や埋没異物をピンポイントサンプリングする際の切断が可能

食品・飲料・医薬・化粧品フイルム切断・トリミング 詳しくみる

アクシスプロにタングステンプローブをセットすれば、数μmの配線パターンの通電検査等が可能

基板・コネクタ・ソケットコンデンサ１０μm以下導通・通電検査 詳しくみる

アクシスプロにタングステンプローブをセットすれば、数μmの配線パターンの抵抗計測も可能です

基板・コネクタ・ソケット抵抗計測 詳しくみる

画像解析・選別システム

鉱物・微化石・放射性物質３０～１００μm選別する鉱物微粒子の整列 詳しくみる

グローブボックス内でのマニピュレーションが可能

二次電池大気非曝露条件下導通・通電検査 詳しくみる

超音波切削ツールと任意エリア移動プログラムの組合せで、半自動でゴムの表面切削ができます

Oリング１０μm以下ゴムパッキンゴム・ウレタン 詳しくみる

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